NMX-I-121/2-12-NYCE-2002 PRODUCTOS ELECTROTECNICOS-TARJETAS Y CIRCUITOS IMPRESOS-MATERIALES BASE PARA CIRCUITOS IMPRESOS-PARTE 2 ESPECIFICACIONES-SECCION 12: TEJIDO DE VIDRIO FINO CON RESINA EPOXIDRICA, LAMINADO CON COBRE DE INFLAMABILIDAD DEFINIDA PARA LA FABRICACION DE TARJETAS

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CÓDIGO VIGENTE Y TÍTULO

NMX-I-121/2-12-NYCE-2002 PRODUCTOS ELECTROTECNICOS-TARJETAS Y CIRCUITOS IMPRESOS-MATERIALES BASE PARA CIRCUITOS IMPRESOS-PARTE 2 ESPECIFICACIONES-SECCION 12: TEJIDO DE VIDRIO FINO CON RESINA EPOXIDRICA, LAMINADO CON COBRE DE INFLAMABILIDAD DEFINIDA PARA LA FABRICACION DE TARJETAS

OBJETIVO Y CAMPO DE APLICACIÓN

Esta norma tiene por objeto fijar los valores de las características exigibles al laminado compuesto de fibra de vidrio de bajo espesor, laminado con cobre, de inflamabilidad definida para fabricación de circuitos impresos multicapa. Estos laminados tienen espesores (el del material base excluyendo la lámina de cobre) inferior a 0, 8 mm. A pesar de estar destinados principalmente para circuitos impresos multicapa, estos materiales también pueden ser usados en tarjetas monocara o doble cara.

CONCORDANCIA CON NORMAS INTERNACIONALES

Esta Norma coincide totalmente con la Norma Internacional IEC 60249-2-12 (1987-05), Primera edición A1 (1987) A2 (1990) A3 (1993) A4 (2000) “Base materials for printed circuits – Part 2. Specifications – Specification No. 12: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability, for use in the fabrication of multilayer printed boards”.

PRECIO

$1,106.30

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