NMX-I-121/2-11-NYCE-2002 PRODUCTOS ELECTROTECNICOS-TARJETAS Y CIRCUITOS IMPRESOS-MATERIALES BASE PARA CIRCUITOS IMPRESOS-PARTE 2 ESPECIFICACIONES-SECCION 11: TEJIDO DE VIDRIO FINO CON RESINA EPOXIDRICA, LAMINADO CON COBRE, DE CALIDAD PARA USO GENERAL PARA LA FABRICACION

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CÓDIGO VIGENTE Y TÍTULO

NMX-I-121/2-11-NYCE-2002 PRODUCTOS ELECTROTECNICOS-TARJETAS Y CIRCUITOS IMPRESOS-MATERIALES BASE PARA CIRCUITOS IMPRESOS-PARTE 2 ESPECIFICACIONES-SECCION 11: TEJIDO DE VIDRIO FINO CON RESINA EPOXIDRICA, LAMINADO CON COBRE, DE CALIDAD PARA USO GENERAL PARA LA FABRICACION

OBJETIVO Y CAMPO DE APLICACIÓN

Esta norma tiene por objeto fijar los valores de las características exigibles al laminado compuesto de tejido de vidrio delgado con resina epoxídrica, de uso general para la fabricación de tarjetas impresas multicapa. El campo de aplicación de esta norma cubre los laminados (excluyendo la lámina de cobre) con un espesor no superior a 0, 8 mm. Aunque ha sido ideado para tarjetas impresas multicapa, los materiales se pueden utilizar para tarjetas mono cara o de doble cara.

CONCORDANCIA CON NORMAS INTERNACIONALES

Esta Norma coincide totalmente con la Norma Internacional IEC 60249-2-11 (1987-05), Primera edición A1 (1987) A2 (1990) A3 (1993) A4 (1994) A5 (2000) “Base materials for printed circuits – Part 2. Specifications – Specification No. 11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards”.

PRECIO

$1,106.30

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