NMX-I-007/2-75-NYCE-2006 EQUIPOS Y COMPONENTES ELECTRONICOS-METODOS DE PRUEBAS AMBIENTALES Y DE DURABILIDAD-PARTE 2-75. PRUEBAS. PRUEBA Te: PRUEBA DE SOLDABILIDAD DE LOS COMPONENTES ELECTRONICOS PARA LA TECNOLOGIA DE MONTAJE EN SUPERFICIE POR EL METODO DE LA BALANZA DE MOJADO

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CÓDIGO VIGENTE Y TÍTULO

NMX-I-007/2-75-NYCE-2006 EQUIPOS Y COMPONENTES ELECTRONICOS-METODOS DE PRUEBAS AMBIENTALES Y DE DURABILIDAD-PARTE 2-75. PRUEBAS. PRUEBA Te: PRUEBA DE SOLDABILIDAD DE LOS COMPONENTES ELECTRONICOS PARA LA TECNOLOGIA DE MONTAJE EN SUPERFICIE POR EL METODO DE LA BALANZA DE MOJADO

OBJETIVO Y CAMPO DE APLICACIÓN

Esta Norma Mexicana describe dos métodos de prueba con la balanza de mojado. Estos métodos están destinados a determinar cuantitativamente la soldabilidad de las terminales en los componentes para montaje en superficie. Los procedimientos describen el método de la balanza de mojado en baño de aleación de soldadura y el método de la balanza de mojado en gota de aleación de soldadura; ambos métodos son aplicables a los componentes con terminales metálicas y con terminales metalizadas soldables. Los términos utilizados en esta norma son los definidos en la NMX-I-007/2-43-NYCE y en la NMX-I-007/2-44-NYCE.

CONCORDANCIA CON NORMAS INTERNACIONALES

Esta norma es equivalente con la Norma Internacional IEC 60068-2-69 (1995-12) Primera edición “Environmental testing, Part 2: Tests methods. Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method”.

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